轴承套圈是轴承的关键部件,其加工质量直接影响轴承的性能和使用寿命。轴承套圈加工通常要经过多个工序,以下为你详细介绍各环节的加工方法:
下料
下料是将原材料加工成适合后续加工的毛坯形状和尺寸的过程,常见方法有:
棒料下料锯切:使用带锯床、圆盘锯床等设备,将棒料锯切成所需长度。这种方法设备简单、成本较低,适用于小批量生产和精度要求不高的套圈毛坯。例如,加工一些小型轴承套圈时,可采用手动带锯床进行下料。
剪切:利用剪板机等设备对薄壁管材或板材进行剪切。剪切速度快、效率高,但剪切面质量相对较差,可能会产生变形和毛刺,需要进行后续的修整处理。
管材下料车削下料:在车床上将管材一端夹紧,另一端用车刀进行车削,逐步切断管材。这种方法可以保证切断面的平整度和垂直度,适用于对毛坯尺寸精度要求较高的情况。
激光切割:利用高能量密度的激光束照射管材,使其局部熔化、汽化,从而实现切割。激光切割精度高、速度快,切口质量好,几乎无需后续加工,但设备成本较高,适用于大批量生产和精度要求极高的套圈毛坯。
车削加工
车削加工是轴承套圈加工中最重要的工序之一,主要用于加工套圈的外圆、内圆、端面等基本尺寸和形状,具体方法有:
粗车目的:快速去除大部分余量,使毛坯形状接近成品尺寸,为后续精车提供基础。
工艺特点:采用较大的切削深度和进给量,较低的切削速度,以提高加工效率。例如,在粗车大型轴承套圈外圆时,切削深度可达 3 - 5mm,进给量为 0.3 - 0.5mm/r。
精车目的:保证套圈的尺寸精度、形状精度和表面粗糙度要求。
工艺特点:使用高精度的车床和刀具,采用较小的切削深度、进给量和较高的切削速度。例如,精车轴承套圈内圆时,切削深度一般为 0.1 - 0.3mm,进给量为 0.05 - 0.1mm/r,表面粗糙度可达到 Ra0.8 - 1.6μm。
热处理
热处理可以改善轴承套圈的组织和性能,提高其硬度、强度和耐磨性,常见方法有:
球化退火目的:降低钢的硬度,改善切削加工性能,同时为后续的淬火处理做好组织准备。
工艺过程:将轴承套圈加热到 Ac1 以上 20 - 30℃,保温一定时间后,以缓慢的速度冷却到 500℃以下出炉空冷。例如,对于高碳铬轴承钢 GCr15,球化退火温度一般为 790 - 810℃。
淬火目的:使轴承套圈获得高硬度和高耐磨性的马氏体组织。
工艺过程:将套圈加热到临界温度以上(对于 GCr15 钢,淬火温度为 830 - 860℃),保温一定时间,然后迅速放入淬火介质(如油、水等)中冷却。淬火后套圈的硬度可达到 HRC60 - 64。
回火目的:消除淬火应力,稳定组织,调整硬度和韧性,使套圈获得良好的综合力学性能。
工艺过程:将淬火后的套圈加热到 150 - 250℃(低温回火),保温一定时间后空冷。回火后套圈的硬度略有下降,但韧性和强度得到提高。
磨削加工
磨削加工用于进一步提高轴承套圈的尺寸精度、形状精度和表面质量,主要加工方法有:
外圆磨削中心孔磨削:以套圈两端的中心孔为定位基准,在外圆磨床上进行磨削。通过调整砂轮的位置和进给量,可以精确控制外圆的尺寸和圆度。例如,采用高精度的数控外圆磨床,可以将外圆的圆度误差控制在 1 - 2μm 以内。
无心磨削:适用于大批量生产小型轴承套圈。套圈放在导轮和砂轮之间,由导轮带动旋转,砂轮进行磨削。无心磨削生产效率高,但尺寸精度和形状精度的控制相对较难,需要通过合理的调整和工艺参数优化来保证加工质量。
内圆磨削普通内圆磨削:使用内圆磨床,将套圈安装在磨床的工作台上,砂轮伸入套圈内孔进行磨削。可以通过调整砂轮的转速、进给量和磨削深度来控制内孔的尺寸精度和表面粗糙度。
行星内圆磨削:砂轮除了自身的旋转外,还围绕内孔中心作行星运动,能够提高磨削效率和内孔的加工质量,尤其适用于加工深孔和细长孔的轴承套圈。
端面磨削立轴端面磨削:套圈放在磨床的工作台上,砂轮轴垂直于端面进行磨削。这种方法适用于加工单面或双面端面,通过调整砂轮的位置和进给量,可以保证端面的平面度和垂直度。
卧轴端面磨削:砂轮轴平行于端面,套圈在磨削过程中旋转。卧轴端面磨削生产效率高,适用于大批量生产,但对砂轮的形状和尺寸精度要求较高。
精整加工
精整加工是为了进一步提高轴承套圈的尺寸精度和表面质量,去除磨削后产生的微观缺陷,常见方法有:
超精研加工原理:利用细粒度的油石,在较低的压力和较高的速度下对套圈表面进行研磨。油石在套圈表面作高频往复振动和缓慢的进给运动,从而改善表面粗糙度,降低表面波纹度。
效果:经过超精研加工后,轴承套圈的表面粗糙度可达到 Ra0.05 - 0.1μm,表面形成一层均匀的压应力层,提高了轴承的疲劳寿命和耐磨性。
抛光加工方法:采用柔软的抛光轮或抛光带,蘸上抛光膏对套圈表面进行抛光。抛光可以进一步提高表面光泽度,去除微小的划痕和毛刺。
应用:一般用于对表面质量要求极高的轴承套圈,如精密仪器轴承、航空航天轴承等。